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小米概念手机MIX开箱拆机 卡榫设计很好拆

2020-07-07


全新推出的小米概念手机 MIX,以全面屏、全陶瓷机身设计引起不小注目。中国网站机锋网日前取得小米 MIX 进行手机拆解,表示因为採用卡榫设计,机身外层没有螺丝,所以用吸盘就能轻易将背部陶瓷背盖与机身分离。取下背盖后会发现,小米 MIX 内侧上下两端个别设计 1 块保护盖,预期能固定并保护内部元件、线路;并再确认悬臂樑式压电陶瓷声学系统取代传统听筒。
小米概念手机MIX开箱拆机 卡榫设计很好拆
中国网站针对于小米 MIX 进行拆机,表示卡榫设计让机身很好分离。(图片来源:机锋网)
预计 11/4 起在中国正式上市的小米概念手机 MIX,搭载 Qualcomm Snapdragon 821, 2.35GHz 四核心处理器、Adreno 530 GPU,拥有标準(4GB RAM /128GB ROM)与尊享(6GB RAM / 256GB ROM)两种不同版本;配备 1,600 万画素主相机、500 万前镜头、4,400mAh 电池,支援 4G LTE 双卡双待、4G+、3CA 载波聚合、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz & 5GHz)MU-MIMO 双频无线网路、蓝牙 4.2、NFC 等功能。
小米概念手机MIX开箱拆机 卡榫设计很好拆
因为小米 MIX 机身外层没有螺丝固定,因此用吸盘就能将採用卡榫设计的背盖分离。(图片来源:机锋网)
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分离背盖后,可发现小米 MIX 机身内侧上下两边分别设计一块保护盖。(图片来源:机锋网)
小米概念手机MIX开箱拆机 卡榫设计很好拆
小米 MIX 将前置镜头改到萤幕下方,移开机身内层保护盖,能看到一旁还有 USB Type-C 传输埠与扬声器。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 採用悬臂樑式压电陶瓷声学系统取代传统听筒。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 电路板由台湾的 COMPEQ 华通电脑所打造。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 採用 SK hynix 打造的储存记忆体 。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 内建 Qualcomm PM8996 电源 IC 控制器。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 配置 QC 3.0 快充晶片。(图片来源:机锋网)
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小米 MIX 拥有 4,400mAh 电池容量,电池型号 BM4C,由欣旺达电子生产。(图片来源:机锋网)



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